四季度“芯荒”将有所缓解
自2020年以来，芯片持续短缺已经严重制约全球汽车产销规模的扩张。不过，在“芯荒”持续影响全球汽车产销的同时，近期市场上也传来了好消息。先是台积电宣布将优先解决汽车芯片的供应问题，扩大MCU芯片的产能，预计全年将扩大产能60%。近期，英飞凌也已宣布，明年将增加28亿美元用于扩产。
供应链管理存在挑战
地平线首席生态官徐健认为，要降低汽车芯片供应链管理的复杂程度，可以在集成的角度做些文章。在他看来，汽车芯片的种类繁多，涉及的供应商也很多，在如此复杂的体系中，要想保证产品的稳定供应，本身就是一个很困难的事情。可以参考目前智能汽车电子电气架构的整合，将汽车芯片做一些优化和集成，这样有利于汽车芯片供应链的简化。
构建汽车芯片产业生态
去年9月，由国家科技部、工信部共同支持，国家新能源汽车技术创新中心作为国家共性技术创新平台牵头发起的“中国汽车芯片产业创新战略联盟”正式成立。这一联盟的成立，就是要打造一个融合整车企业、芯片企业、高校和科研院所的综合生态平台，共同攻克车规级芯片应用所遇到的难题。
贴合软件和用户需求
实际上，随着智能网联汽车的加速落地，对于车规级芯片的算力需求已有明显提升。根据中国汽车工程学会发布的2022年度中国汽车十大技术趋势显示，2022年最显著的趋势便是100 Tops以上车规级计算芯片即将实现量产装车。预计2022年，自主车规级计算芯片单芯片算力可超过100Tops，并将在多款车型量产前装应用，进一步为高阶自动驾驶汽车量产落地提供算力基础。
国芯通示例方案
“新能源汽车中控多平联动”
同样的，在汽车电子领域，国芯通代理的产品线中也同样有着成熟的方案。
现今汽车的座舱智能化已成势不可挡的趋势，而多屏联动则是其中的重要特征，这里以双屏异显为例：
上图为——以芯旺微（ChipOn）的KF32A151为主控MCU驱动高云GW2A-18系列车规级FPGA的新能源汽车中控多平联动的示例方案。MCU集成车况监控功能，将车况信息实时显示到中控显示屏上。显示信号由主控MCU生成，通过集成电路总线驱动FPGA渲染并带动多显示设备。由于双屏/多屏异显技术对同步性和时序处理方式要求甚高，高云GW2A-18系列车规级FPGA将充分发挥其处理效能优势，提供最优质的同步显示体验。其次，允许用户利用触屏，将空调、车窗调节的信号反馈到主控MCU上，由主控MCU执行处理，形成平滑的操作体验。另外，该方案充分利用多显示屏的优势，再加上配套的DSP与音响方案，形成一体式车载娱乐体验。